Investigadores de IBM han presentado un prototipo de su chipset óptico de transmisión que, según la firma, permitirá a los usuarios realizar descargar de películas o compartir datos on-line hasta ocho veces más rápido que con las actuales tecnologías.

De acuerdo con los responsables de la compañía, este chip puede mover datos a una velocidad de 160 Gbps, utilizando luz en lugar de electrones, y puede ser utilizado tanto para aplicaciones corporativas como de consumo presumiblemente sobre el año 2010.

La demanda de los consumidores de medios digitales como películas, música y fotos ha provocado una importante explosión de la cantidad de datos que se transfieren a través de internet, y ha subrayado la necesidad de disponer de mayor ancho de banda y conectividad, según el vicepresidente de IBM Research para ciencia y tecnología T.C. Chen.

De acuerdo con este responsable, IBM ha creado un nuevo chipset haciendo un transmisor con el estándar de la tecnología CMOS (semiconductor complementario de metal óxido), y combinando esos componentes ópticos sacados de materiales poco convencionales, dando como resultado un producto con un tamaño de 3,25 por 5,25 milímetros.

Aunque todas estas tecnologías ya existen hoy en día, será probablemente dentro de tres años cuando los fabricantes puedan producir suficientes cantidades para que IBM pueda incorporar transmisores ópticos en sus productos. Cuando esto ocurra, tendrá un impacto inmediato en aplicaciones de computación para comunicaciones y entretenimiento. Un PC que utilice esta placa podría ser capaz de reducir el tiempo de descarga de una película de 30 minutos a un segundo, según citan fuentes de la compañía.

Además, la demanda de mayor ancho de banda también ha llevado a otros fabricantes de chips a explorar circuitos ópticos. De hecho, hace ya algunos meses, investigadores de Intel descubrieron cómo fabricar chips de láser de bajo coste que transfieren datos de forma más rápida que la tecnología de cobre estándar, lo que podría ayudar a eliminar el cuello de botella de los procesadores.

Según fuente de IBM, a lo largo de los próximos días ofrecerán más detalles de este chipset.

26/03/2007 Encarna González

Fuente:http://www.idg.es/